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銅金屬化陶瓷片
將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強度。 公司產品主要應用于器件封裝、功率模塊等。
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電話:0559-4522885
電話:0559-4857066
E-mail:weidong_yang@hsxinwei.com
傳真:0559-4510020
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地址:安徽省黃山市祁門縣新興路449號
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